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高通骁龙865规格随着发布日期临近泄漏

“ Snapdragon 865有望提供约20%的性能提升,而GPU也应提供同等的升级”

高通(Qualcomm)将结束高通的骁龙865 SoC,该芯片将成为2020年的旗舰智能手机芯片组,并成为骁龙855 Plus的后继产品。虽然预计该公司将在12月初推出最新一代处理器,但可靠的中国专家在微博上的一次新泄漏表明Snapdragon 865 SoC的可能规格,以及高通最近为其旗舰芯片组提供的功能,泄漏的信息看起来相当可信。

根据泄漏,Snapdragon 865将保持1 + 3 + 4核心群集设计,其中四个ARM主频为1.8GHz的Cortex-A55内核将处理日常的日常任务。繁重的任务将由三个更大的内核来处理,这三个内核现在具有ARM最新的旗舰产品Cortex-A77,时钟频率为2.42GHz。该结构的顶部是一个主频为2.84GHz的ARM Cortex-A77内核,它将用于最繁重的任务,以在图形密集型游戏和其他资源密集型任务中提高性能。

说到图形,据说Snapdragon 865随附了Adreno 650,它是Adreno 640 GPU的自然继承者。在等待有关GPU的更多细节时,据报道,总体配置将比Snapdragon 855+的总体性能提高20%,图形性能提高20%。后者是高通目前提供的最高产品,并提供与Snapdragon 865相同的时钟速度和核心配置。总的来说,可以肯定的是Snapdragon 865可能是增量升级。

需要特别注意的是,Snapdragon 865 SoC将采用7nm EUV光刻制造内核,该内核应具有相当高的能效。它很可能会带有对高通公司下一代5G调制解调器的可选支持,并且报告表明也支持LPDDR5X RAM模块,从而使电话能够更快地使用存储标准。

重要的是要注意,高通公司通常从ARM采购其内核,然后根据“ Kryo”内核阵容对其进行配置,以达到其自己的要求,尽管尚未明确提及,但Snapdragon 865也应该这样做。随着SoC的发布日期临近,应该有更多详细信息。

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