3月5日高通推出全新骁龙音效平台S3和S5音效平台

导读 高通 推出了两款全新的超低功耗无线音频平台:高通 S5 声音平台(QCC517x) 和高通 S3 声音平台(QCC307x),支持骁龙音效技术。这些优化

高通 推出了两款全新的超低功耗无线音频平台:高通 S5 声音平台(QCC517x) 和高通 S3 声音平台(QCC307x),支持骁龙音效技术。这些优化的平台是双模式的,结合了传统的蓝牙无线音频和最新的 LE 音频技术标准。

新平台为音频制造商提供了广泛的灵活性,可在各种级别上进行设备定制,为功能丰富的音频设备开辟了新的设计机会。

骁龙 S3 和骁龙 S5 均支持 16 位 44.1kHz CD 无损蓝牙音质、24 位 96kHz 高分辨率蓝牙音质、32kHz 超宽带语音通话质量,通话清晰,为创作者提供立体声录音,支持录制内容立体声,即使在繁忙的射频环境中也具有强大的连接性,以及具有 68 毫秒低延迟音频和语音反向通道的游戏模式。

此外,该公司声称还优化了低功耗、双模式 LE 音频集成,用于共享和流式传输音频、多点蓝牙无线连接、在源设备之间实现方便且几乎无缝的转换,以及自适应主动降噪。代,具有自然泄漏能力。

Qualcomm 技术以增强型平台架构为后盾,与我们的上一代无线音频平台相比,该架构实现了两倍的计算能力,而不会影响超低功耗性能。

高通 S5 和 S3 将在 2022 年下半年以商用产品形式接触客户。

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