台积电今年生产 3nm 芯片 2025 年生产 2nm 芯片

导读 三星代工在芯片制造领域一直在追赶台积电多年,但始终未能击败对手。去年,这家韩国公司透露,它将在 2022 年年中开始生产 3nm 芯片,...

三星代工在芯片制造领域一直在追赶台积电多年,但始终未能击败对手。去年,这家韩国公司透露,它将在 2022 年年中开始生产 3nm 芯片,并在 2025 年开始生产 5nm 芯片。现在,台积电已经公布了其 3nm 和 2nm 芯片的生产时间表。

台积电的 3nm 芯片将于 2023 年问世,但缺乏 GAA 技术

全球最大的代工代工厂台积电透露,将于2022年下半年开始量产其首款N3(3nm级)半导体芯片。基于新3nm工艺的芯片将进入2023 年初的某个时间上市。这家台湾公司计划在 2025 年开始生产2nm芯片。

此外,该公司将开始在其 N2(2nm 级)芯片中使用 GAA FET(门极全场效应晶体管)技术。这意味着三星将在今年晚些时候通过采用 3nm 芯片实现这项新技术,从而击败台积电。GAA FET 有望带来功率效率的显着提升。

台积电计划推出总共五个 3nm 级工艺节点:N3、N3E(3nm 增强型)、N3P(3nm 性能增强型)、N3S(3nm 密度增强型)和 N3X(3nm 超高性能)。每个新工艺都提供更高的性能、更高的晶体管密度和更高的功率效率。

FinFlex 是台积电提高性能和效率的秘诀

所有 N3 级工艺都使用 TSMC 的秘密 FinFlex 技术,该技术可帮助芯片设计人员精确放置其构建块,以优化性能和效率。只有时间才能证明哪个品牌的技术可以提供更高的性能、效率和产量。

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