比亚迪半导体:Xi安研发;d;D中心即将开业计划发布全新的IGBT6.0芯片

导读1、5月15日,我们从比亚迪半导体公司获悉,比亚迪半导体公司有5个研发;d实体。研发。深圳的研发和制造基地,即深圳、惠州、宁波、长沙和Xi...

1、5月15日,我们从比亚迪半导体公司获悉,比亚迪半导体公司有5个研发;d实体。研发。深圳的研发和制造基地,即深圳、惠州、宁波、长沙和Xi安。

2、其中,半导体研发;Xi研发中心;研发中心将配备近1000名研发人员;人员;D团队,这是比亚迪的新研发;d基地。

3、比亚迪半导体表示,将充分利用Xi安的集成电路人才、供应链资源和客户资源,主要从事功率半导体、智能传感器、智能控制IC等半导体产品的设计和服务。

比亚迪半导体:西安研发中心即将开业,计划发布新的IGBT6.0芯片

4、继2018年宁波发布IGBT4.0芯片技术后,比亚迪半导体打磨出性能更高的IGBT6.0芯片,计划在比亚迪半导体Xi安研发发布。d中心。

5、自2002年进入半导体领域以来,比亚迪半导体于2009年推出国内自主研发的首款IGBT芯片,2018年推出IGBT4.0芯片。根据比亚迪半导体的数据,截至2020年底,总部位于IGBT的汽车动力设备已安装超过100万辆汽车,自行车里程超过100万公里。

6、比亚迪透露,IGBT6.0芯片采用新一代自研高密度沟槽栅技术,与同类产品相比,将在可靠性和产品性能上取得重大突破。

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